一文了解导热硅胶片为何在电子产品应用广泛！
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作者:jrfadmin
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发布时间: 2019-01-04
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随着科技的快速发展，现在的电子设备在我们生活中扮演的角色也越来越重要，高温一直是电子产品稳定运行的主要障碍，在产品研发之初研发工程师使用各种导热材料会对产品进行多个散热方案测试，直到测试完成选出最合适的散热方案；电子产品导热散热材料品种种类繁多，为什么导热硅胶垫片在散热方案中应用十分广泛呢？
随着科技的快速发展，现在的电子设备在我们生活中扮演的角色也越来越重要，高温一直是电子产品稳定运行的主要障碍，在产品研发之初研发工程师使用各种导热材料会对产品进行多个散热方案测试，直到测试完成选出最合适的散热方案；电子产品导热散热材料品种种类繁多，为什么导热硅胶垫片在散热方案中应用十分广泛呢？
要知道一般电子设备多多少少都会有热管理问题，并且很多都电子设备的热量都需要散热模块进行热扩散，然而仅靠金属材质散热片来散热无法完全有效的达到理想散热效果，因为发热源与散热装置之间存在着很多看不到的微小间隙，必须搭配可填充的电子界面导热材料对热量进行传导扩散。
相信很多人对导热硅胶垫片有过一定的了解，它设计的初衷是为了针对高温的电子元器件进行界面填充导热，硅胶片不仅具备优秀的热传导性能，还能利用自身的压缩性与低热阻，将电子元件与散热片间的间隙填充完整并加强热能传导，同时 材料本身还有很好的电气绝缘效果经及减震效果，不同于其它导热介质材料，导热硅胶垫片的使用十分方便，不容易损耗，便于散热模组的安装，而且物理性能十分稳定，不惧任何外力环境。
